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2019
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2019全球半導體產業（重慶）博覽會
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主題：開拓創芯，智享未來 時間：2019年5月8日-10日 地點：重慶國際博覽中心（悅來會展城） 規模：20000㎡ 參展企業達300家 15000名專業觀眾 論壇：全球半導體產業發展創新論壇 半導體行業投融資分析峰會 互聯網、汽車、光通訊、智慧醫療、智能交通與半導體產業需求發展論壇 展位號：A53 全球半導體產業（重慶）博覽會將于今年五月開展，為專業人士帶來行業盛會。 深圳市微組半導體科技有限公司專注于高性能粘片設備的研發、設計、組裝和銷售，重點開發高速、高精度、多功能、全自動的半導體封裝設備。主要涉及領域有IC集成電路封裝、MicroLED/MiniLED封裝、高速光模塊的組裝、射頻器件、微波器件、MEMS傳感器等器件的封裝，以及醫療CT探測器組裝等。高精度的運動控制技術、領先的機器視覺技術以及靈活的軟件算法是我們的核心競爭力。我們熟練掌握了豐富的半導體封裝工藝技術，設備可以任意組裝各種工藝模塊，如高精度點膠模塊、UV光固化模塊、共晶鍵合模塊、激光加熱模塊、超聲加熱模塊、摩擦焊接模塊、激光測距模塊、熱氮保護模塊、實時監控模塊、吸嘴自動切換功能模塊、Wafer&Tray供料模塊等。 設備系統可與車間管理系統對接，實時記錄每一個器件的貼裝過程，可隨時查看設備生產狀況，同時根據動態數據調整貼裝補償參數以達到設備使用的最優化。我們致力于為客戶提供一系列半導體器件封裝解決方案，為客戶提供更好的產品與服務并不斷創造新的價值。到目前為止，我們已經和通用電氣醫療、中科院微電子所、航天科工系統二院、三院、京東方、深南電路、清華大學、南方科技大學、國防科技大學等行業領先企業建立戰略合作伙伴關系，我們擁有強大的售后團隊，可隨時為客戶提供更快捷、更優質的服務。 我司銷售以下自主研發尖端工藝設備： 微組MicroASMAMS倒裝鍵合機 應用領域：MEMS封裝倒裝芯片鍵合正裝芯片鍵合 晶圓級封裝?光模塊封裝?傳感器封裝?MiniLED貼裝 微組MicroASMAMX全功能粘片機 應用領域：MicroLED、miniLED陣列芯片貼片、 微光學芯片、顯示芯片封裝 ·下一代手機上的公制03015、008004器件 ·大型醫療設備（核心成像模塊組裝） ·光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝） ·半導體（MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路） ·硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等? 微組MicroASMM-S手動-半自動微組裝系統 M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統。可搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。 應用領域：MEMS封裝倒裝芯片鍵合正裝芯片鍵合 晶圓級封裝?光模塊封裝?傳感器封裝?MiniLED貼裝 硅光電組件? 傳感器裝配?? 醫學模塊? 微型激光器? 混合電路裝配? 2019全球半導體產業（重慶）博覽會以“開拓創“芯”、智享未來”為主題，著力拓展智能化應用，加快推進重慶智能工業、數字經濟發展。規劃展出面積2萬㎡，300家知名企業參與。全球半導體、集成電路、芯片及研發設計企業參展，集中展示新產品、新技術，邀請15000名專業觀眾參觀，同期舉辦全球半導體產業發展創新論壇、半導體與智能化汽車技術創新論壇等10余場科技論壇，全力打造最專業的上下游交流合作平臺。 博覽會籌備工作已全面啟動，現誠邀您參加本次活動，共同分享半導體產業前沿科技創新的饕餮盛宴，充分展示半導體企業高端品牌形象，共享商機、共話未來！
主題：開拓創芯，智享未來
時間：2019年5月8日-10日
地點：重慶國際博覽中心（悅來會展城）
規模：20000㎡
參展企業達300家
15000名專業觀眾
論壇：全球半導體產業發展創新論壇
半導體行業投融資分析峰會
互聯網、汽車、光通訊、智慧醫療、智能交通與半導體 產業需求發展論壇
展位號：A53
全球半導體產業（重慶）博覽會將于今年五月開展，為專業人士帶來行業盛會。
深圳市微組半導體科技有限公司專注于高性能粘片設備的研發、設計、組裝和銷售，重點開發高速、高精度、多功能、全自動的半導體封裝設備。主要涉及領域有IC集成電路封裝、Micro LED/Mini LED封裝、高速光模塊的組裝、射頻器件、微波器件、MEMS傳感器等器件的封裝，以及醫療CT探測器組裝等。高精度的運動控制技術、領先的機器視覺技術以及靈活的軟件算法是我們的核心競爭力。我們熟練掌握了豐富的半導體封裝工藝技術，設備可以任意組裝各種工藝模塊，如高精度點膠模塊、UV光固化模塊、共晶鍵合模塊、激光加熱模塊、超聲加熱模塊、摩擦焊接模塊、激光測距模塊、熱氮保護模塊、實時監控模塊、吸嘴自動切換功能模塊、Wafer&Tray供料模塊等。
設備系統可與車間管理系統對接，實時記錄每一個器件的貼裝過程，可隨時查看設備生產狀況，同時根據動態數據調整貼裝補償參數以達到設備使用的最優化。我們致力于為客戶提供一系列半導體器件封裝解決方案，為客戶提供更好的產品與服務并不斷創造新的價值。到目前為止，我們已經和通用電氣醫療、中科院微電子所、航天科工系統二院、三院、京東方、深南電路、清華大學、南方科技大學、國防科技大學等行業領先企業建立戰略合作伙伴關系，我們擁有強大的售后團隊，可隨時為客戶提供更快捷、更優質的服務。
我司銷售以下自主研發尖端工藝設備：
微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機
應用領域：MEMS封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合
晶圓級封裝 光模塊封裝 傳感器封裝 Mini LED貼裝
微組MicroASM AMX 全功能粘片機
應用領域：Micro LED、miniLED陣列芯片貼片、
微光學芯片、顯示芯片封裝
· 下一代手機上的公制03015、008004器件
· 大型醫療設備（核心成像模塊組裝）
· 光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）
· 半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）
· 硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等
微組MicroASM M-S手動-半自動微組裝系統
M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統。可搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。
應用領域：MEMS封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合
晶圓級封裝 光模塊封裝 傳感器封裝 Mini LED貼裝
硅光電組件
傳感器裝配
醫學模塊
微型激光器
混合電路裝配
2019全球半導體產業（重慶）博覽會以“開拓創 “芯”、智享未來”為主題，著力拓展智能化應用，加快推進重慶智能工業、數字經濟發展。規劃展出面積2萬㎡，300家知名企業參與。全球半導體、集成電路、芯片及研發設計企業參展，集中展示新產品、新技術，邀請15000名專業觀眾參觀，同期舉辦全球半導體產業發展創新論壇、半導體與智能化汽車技術創新論壇等10余場科技論壇，全力打造最專業的上下游交流合作平臺。
博覽會籌備工作已全面啟動，現誠邀您參加本次活動，共同分享半導體產業前沿科技創新的饕餮盛宴，充分展示半導體企業高端品牌形象，共享商機、共話未來！
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