• imgimgimg

    這是描述信息
    應用案例
    您現在的位置:
    首頁
    /
    /
    手機微組裝

    手機微組裝

    • 分類:應用案例
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2020-01-03
    • 訪問量:0

    【概要描述】

    手機微組裝

    【概要描述】

    • 分類:應用案例
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2020-01-03
    • 訪問量:0
    詳情

      手機微組裝


      超小型008004尺寸(0.25*0.125MM)的獨石陶瓷電容器,伴隨著小型便攜式設備的高功能發展,安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加,對于占板面積小的超小型元件的需求也逐漸增多,最新的智能手機中就配備了大約400-500個。因此,對008004器件的貼裝和返工提出新的挑戰。

    1

      挑戰有哪些?拾取:

      ●設備需要全自動運行

      ●元件易碎,對壓力有要求

      ●周邊有復雜的元件的邊和面

      ●超小型器件要求高放大倍數

      工藝:

      ●對加熱的共面性有較高的要求,需要良好的熱學性能

      ●對貼裝精度有較高的要求

      ●對位角度精度有較高的要求

      ●焊料易于氧化,需要集成惰性氣體保護功能結果:

      ●冷卻后會出現空洞的問題

      ●基本變形的問題

      ●熱翹曲會影響器件壽命

      解決方案


      超小型008004器件焊接工藝步驟   1.將子基板放到可加熱的工作平臺上   2.從料盤上拾取008004器件并蘸錫膏   3.將008004器件和子基板焊盤進行對位   4.將008004器件貼放到子基板焊盤上   5.加熱焊接(共晶焊模塊或激光加熱模塊)   6.加熱過程中使用氮氣保護模塊   7.拾取焊接好的樣品


    掃二維碼用手機看

    上一個: RF微組裝
    下一個: MEMS微組裝
    上一個: RF微組裝
    下一個: MEMS微組裝

    聯系我們

    公司網址:http://www.bjhaolong.com

    公司郵箱:sales@microasm.com
    辦公總部:深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區八路2號碧桂園廠房6棟401

    辦事處:深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區

    搜索
    確認
    取消
    這是描述信息

    網站二維碼

     Copyright  ? 2020 深圳市微組半導體科技有限公司  版權所有      粵ICP備18019383號       網站建設:中企動力     龍崗

    聯系我們
    暴力肉体进入hdxxxx