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    晶圓貼片機
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    AMX-III 晶圓貼片機

    AMX-Ⅲ是一款用于晶圓上芯片取料貼片的高精度高效率貼片設備，整機以機架大理石為主體結構，在線傳送機構輸送被貼裝物（PCB等),Wafer供料器搭載貼裝物（wafer盤上的芯片等）,貼裝頭可拾取wafer盤上的貼裝物進行高速貼片。
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