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2020
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光模塊封裝：光模塊的分類
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深圳市微組半導體科技有限公司是一家研發，集設計、生產和銷售、服務為一體的半導體微組裝設備專業制造商。產品應用領域：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，混合集成電路組裝，微波器件組裝，醫療/安防探測器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。下面來介紹光模塊封裝的常見形式。
光模塊封裝：光模塊的分類
按功能分類
包括光接收模塊、光發送模塊、光收發器集成模塊、光轉發模塊等。
光端機集成模塊的主要功能是實現光電/電光轉換，包括光功率控制、光模塊封裝，調制和傳輸、信號檢測、IV轉換、限幅放大和判決再生，此外還有防偽信息查詢、TX-disable等功能，如SFP、SFF、SFP、GBIC、XFP、1x9等。
光模塊封裝：光模塊的分類
除了光電轉換功能外，光轉發模塊還集成了多種信號處理功能，如多路復用/多路分解、時鐘恢復、功能控制、光模塊封裝，性能量采集和監控。常見的光轉發模塊有：200/300針、XENPAK、X2/XPAK等。
光收發一體模塊，英文名收發機，簡稱光模塊或光纖模塊，是光纖通信系統中的重要設備。
光模塊封裝：光模塊的分類
按參數分類
可插拔性：熱插拔和非熱插拔
包裝形式：SFP，GBIC，XFP，Xenpak，X2，1X9，SFF，200/3000引腳，XPAK。
傳輸速率：傳輸速率是指每秒傳輸的位數，單位為Mb/s或Gb/s.光模塊封裝，光模塊產品涵蓋以下主要速率：低速率、100兆位、千兆， 2.5G、4.25G、4.9G、6G、8G、10G和40G。
光模塊封裝：光模塊的分類
按分裝劃分
1.xfp (10千兆位小型可插拔)是一種可熱交換且獨立于通信協議的光收發器，用于10G bps以太網、SONET/SDH和光纖通道。
2.小型可插拔收發器模塊目前被廣泛使用。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊采用WDM技術，通過一根光纖實現雙向信息信號傳輸(點對點傳輸)。光模塊封裝，尤其是光纖資源不足，需要一根光纖來傳輸雙向信號。Gigacbidi包括SFP單纖雙向(bidi)、GBIC單纖雙向(BiDi)、SFP單纖雙向(BiDi)、XFP單纖雙向(BiDi)、SFF單纖雙向(BiDi)等。
光模塊封裝：光模塊的分類
4.RJ45電氣端口小型可插拔模塊，也稱為電氣模塊或電氣端口模塊。
5.SFF分為2x5、2x10等。根據它的引腳
6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
7.無源光網絡光模塊，光模塊封裝
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3、OC12、OC48)
10.內存模塊，如4G、8G等。
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