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2020
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光模塊封裝是如何去分類的
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光模塊由光電設備，功能電路和光接口組成。光電裝置包括發射和接收部分。簡而言之，光模塊封裝的作用是光電轉換。發射端將電信號轉換成光信號。接收端通過光纖傳輸后，將光信號轉換為電信號。那么，我們知道什么是光模塊，但是對于本行業不了解的人來說，每個光模塊封裝看起來都一樣，似乎沒有太大區別。然而，情況并非如此。
光模塊由光電設備，功能電路和光接口組成。光電裝置包括發射和接收部分。簡而言之，光模塊封裝的作用是光電轉換。發射端將電信號轉換成光信號。接收端通過光纖傳輸后，將光信號轉換為電信號。那么，我們知道什么是光模塊，但是對于本行業不了解的人來說，每個光模塊封裝看起來都一樣，似乎沒有太大區別。然而，情況并非如此。
實際上，不同類型的光模塊封裝的分類差異很大。那么，光模塊有哪些分類？通過數據的分析和收集，通常可以按照以下幾個方面對光模塊封裝進行分類：1：根據不同的包裝形式；2：根據不同的應用領域；3：根據光模塊的傳輸速率；4：根據兼容性品牌分類；5：按發射或接收波長分類；
可以說上述幾種分類方法是光學模塊封裝相對通用的分類方法。乍一看，感覺復雜嗎？今天，將向您介紹光模塊的第一種分類方法：根據不同的包裝形式；
我相信，如果任何了解或看過光模塊封裝命名的人都知道光模塊有這樣的詞，那么sfp，qsfp28，qsfp，cfp，xfp等是什么？實際上，這些是光模塊的包裝類型。
根據不同的包裝形式，光模塊封裝可以分為以下幾類：1.1X9封裝的光模塊。2.GBIC光模塊。3.SFP光模塊。4.XFP光模塊。5.SFP光模塊。6.XPAK光模塊。7.XENPAK光模塊。8.X2光模塊。9.CFP光模塊。
深圳市微組半導體科技有限公司主營產品傳感器封裝、光模塊封裝、微組裝鍵合機、全自動粘片機、微組裝設備、Mini LED返修、DieBonder、倒裝鍵合機、粘片機、Mini LED貼裝、激光器組裝、倒裝焊、鍵合機、MicroLED貼裝、效時bga返修臺、半導體微組裝等，是一家專注于全自動微米級高精度微組裝設備的研發，集設計、生產和銷售、服務為一體的制造商。其產品應用領域包括：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，微波器件組裝，混合集成電路組裝，醫療探測器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。
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