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    WAFER自動上料系統

    WAFER自動上料系統

    • 分類:應用案例
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2020-01-03
    • 訪問量:1

    【概要描述】

    WAFER自動上料系統

    【概要描述】

    • 分類:應用案例
    • 作者:
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    • 發布時間:2020-01-03
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      WAFER自動上料系統


      SIP模組是目前半導體封裝的一個趨勢,它是將一個或多個IC芯片及分立整合在一個封裝中,此IC芯片可能是Wire bonding芯片或Flip chip芯片被貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

      在封裝粘片階段,器件的尺寸、形狀、材質等都存在很大的差異,器件的來料方式也大多以WAFER形式為主,這意味著在一塊基板的封裝過程中會有多個不同的WAFER切換,多個不同的WAFER頂針切換,多個不同的吸嘴切換,目前設備支持25種WAFER同機切換,三組頂針切換,10種吸嘴切換,并支WAFER在機擴晶功能。

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