Mini LED全自動返修設備-直顯
用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

Mini LED全自動返修設備用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

適用于Mini LED直顯產品的爐前爐后外觀檢測，以及點亮后的外觀檢測、 鑄造龍門，實現高可靠性和高穩定性、工業相機 + 高分辨率遠心鏡頭，確保高精度、 基于圖像特征算法的精準定位和檢測，誤報率低、可適用于最小3*5mil芯片的外觀檢測、可適用于最多10萬顆芯片的檢測

AME-200直顯該設備適用于miniled點亮的質量檢測，采用高精度CCD分三個方向對產品點亮的不同切換畫面進行成像檢測，可兼容多種不同的款式產品，根據客戶需求自由更換，檢測算法參數可靈活調整，檢測結果數據可視化，對掃描效果進行比對讀取數據進行判定NG/OK，系統記錄所有測試數據方便客戶進行拷貝分析。

AMX-Ⅲ是一款用于晶圓上芯片取料貼片的高精度高效率貼片設備，整機以機架大理石為主體結構，在線傳送機構輸送被貼裝物（PCB等),Wafer供料器搭載貼裝物（wafer盤上的芯片等）,貼裝頭可拾取wafer盤上的貼裝物進行高速貼片。
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AM-H平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。　　可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。　　在電子設備(MicroLED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。　　AM-H系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。

型號

AME

功能模塊

參數

貼放精度

±10μm

照明系統

RGB全色域環形光源

工作方式

在線全自動

TBA料帶檢測（選配）

檢測焊盤觸點

貼裝器件尺寸范圍

4*9-20*40

成品檢測（選配）

檢測bonding位置和尺寸精度

TBA料帶尺寸范圍

35-70mm

過程監控系統（選配

可錄像

Xy解析度

0.5μm

Cassette（選配）

25片標準?

Xy驅動形式

直線電機

Wafertable（選配）

兼容8寸、6寸

鍵合力控制

1-400N

TBA入料及出料方式

料卷方式

溫度設定范圍

0-600℃

料帶裁剪（選配）

定制治具裁剪

溫度穩定性

±5℃

接入要求

220V 50±Hz 7KW ?

0.4~0.6Mpa壓縮空氣

清潔類型

油石清潔/毛刷清潔

外形尺寸及重量

長2810X寬1500X高2000mm

2500kg

AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。　　可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。　　在電子設備(MicroLED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。　　AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。

AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。??????該平臺采用大理石橋式結構，核心運動相關部件采用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復定位精度。?????公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定制工藝流程、軟件、模塊，最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。?產品視頻

M平臺是一款離線式半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5/M10/M20三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。　　配合激光焊接模塊可完成miniLED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）。　　該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。