MEMS微組裝

　　MEMS（Microelectromechanical systems，微機電系統/微機械/微系統）MEMS傳感器主要優點是體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高、易于集成等，是微型傳感器的主力軍，正在逐漸取代傳統機械傳感器，在各個領域幾乎都有研究，不論是消費電子產品、汽車工業、甚至航空航天、機械、化工及醫藥等各領域。

　　挑戰有哪些？

　　解決方案

　　拾取工具和功能模塊 　　●定制的專用拾取吸頭配置自動貼片壓力模塊可以保證可控的鍵合壓力和元件的安全拾取 　　●定制的專用吸頭可以主動和被動的自調平保證鍵合界面的平面度，防止SMILE效應 　　●可以搭載吸嘴加熱模塊，超聲模塊，激光加熱模塊，UV點膠及固化模塊，熱氮及甲酸工藝保護氣體，基底預熱模塊，過程控制模塊，芯片倒裝焊接模塊 　　●能夠實現高精度自動對位，貼裝，點膠，鍵合等核心對功能。可定制搭載不同功能模塊來完成超聲熱壓鍵合，激光熱壓鍵合（金錫，銦，共晶）膠粘，固化等工藝