09
2020
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07
微組裝設備的工藝技術
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微組裝設備工程化技術研究是一項綜合性系統研究，涉及設計、加工、裝配、測試和驗證等多個技術環節。開展 LTC C 多層基板制造設備生產線、組裝和氣密性封裝等高密度微組裝工藝設備工程化研制，形成高速高精度運動、加熱加壓精確控制、圖像識別處理、控制軟件設計等單元技術，重點突破關鍵設備生瓷帶打孔機、自動引線鍵合機和高精度倒裝焊機產品的設計制造技術難點。微組裝設備
微組裝設備工程化技術
微組裝設備工程化技術研究是一項綜合性系統研究，涉及設計、加工、裝配、測試和驗證等多個技術環節。開展 LTC C 多層基板制造設備生產線、組裝和氣密性封裝等高密度微組裝工藝設備工程化研制，形成高速高精度運動、加熱加壓精確控制、圖像識別處理、控制軟件設計等單元技術，重點突破關鍵設備生瓷帶打孔機、自動引線鍵合機和高精度倒裝焊機產品的設計制造技術難點。微組裝設備
生瓷帶打孔機設計制造
打孔機是在生瓷片上形成 0.1～0.5 m m 直徑的通孔、方孔或異型孔，是 LT C C 多層基板制造中關鍵的工序。其中沖孔組件為打孔機的關鍵部件，直接影響打孔機孔徑大小、位置精度。沖孔單元的設計制造是設備技術難點。微組裝設備
沖孔組件由上模、下模、底座等幾部分組成，上模與下模通過導套導柱連接、氣缸驅動。下模由直線電機驅動可相對底座轉動，底座均以花崗巖為基臺。單個沖孔單元以機械的方式高精度排列組合，可實現單個或多個沖孔單元的沖孔動作。沖孔組件中上模、下模要求對位精度高，要求沖頭的運行直線度 2 μm ;沖孔單元的安裝位置精度±1 μm 。沖頭直徑最小 準0.1 m m ±0.001 m m ，要求耐磨性好、邊緣精度高，加工難度比較大。微組裝設備
自動引線鍵合機設計制造
全自動引線楔焊鍵合機是集光、機、電為一體的自動化設備，通過自動送絲機構，利用加壓、加熱、超聲的方式，用金絲作為互連介質，完成芯片與基板之間的引線鍵合，實現其電氣互連功能。其中鍵合機頭為設備的關鍵部件。微組裝設備
鍵合機頭主要由送絲機構、θ 軸、焊接機構和氣體冷卻系統組成。送絲機構是將線圈裝在線箍上，用蓋板卡緊，然后讓金絲從固定軸和導線管穿過，進入焊接機構，可以保證在焊接送絲時線圈固定不動，金絲根據焊接需要拉出所需長度。θ 軸由伺服電機驅動，同步帶傳動，其中機頭和上探頭雙視野鏡頭分別固定在 θ 軸上。焊接機構固定在 θ軸上，根據焊點需要跟隨 θ 軸旋轉，其主要由線夾部件、線剎機構、音圈電機、變幅桿、劈刀等組成。焊接機構中的壓電電機可以根據不同金絲的粗細控制線夾的開合大小和線剎的壓緊力。微組裝設備
高精度倒裝焊機設計制造
高精度倒裝焊機通過完成基板和芯片的負壓吸取，電路圖形的精確對位，以及加熱和加壓等功能，從而實現金凸點和共晶焊料凸點芯片在硅、陶瓷基板上的倒裝焊接。多維運動平臺是倒裝焊機的關鍵部件。
多維精密運動平臺采用精密機械傳動部件如精密滾珠絲桿、低摩擦系數導軌和無間隙聯軸器等購成精密運動機構。運動平臺由花崗巖平臺上的氣墊支撐，保證了運動平面度，減小傳動負載。運動平臺采用空氣軸承導向，利用壓縮氣體在相對運動部件之間形成的氣膜來支撐負載，由于氣體的黏性系數比油膜低很多，因此其潤滑膜的厚度可以很小，氣膜的厚度在 10 μm 以內，充分保證定位精度要求。但由于空氣軸承的氣膜很薄，對零件的加工精度要求高，因此成本比較高，另外氣源要求嚴格，需要多級凈化。
先進微組裝設備工藝技術
通過先進微組裝設備工藝研究，構建具有物化元器件生產研制的模擬環境和條件，對設備功能、不同工藝參數進行試驗，優化工藝參數，記錄并整理不同材料、機型、以及各種參數條件下的試驗數據，通過系統分析摸索出整套工藝方法，建立微組裝工藝技術平臺，提升設備和工藝系統集成能力。
倒裝鍵合機,光模塊封裝,激光器組裝,微組裝設備,半導體微組裝設備
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