效時bga返修臺特點
- 分類：新聞中心
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2020-07-11
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【概要描述】深圳市微組半導體科技有限公司專注于全自動微米級高精度微組裝設備、效時bga返修臺的研發，集設計、生產和銷售、服務為一體的半導體微組裝設備專業制造商。產品應用領域：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，混合集成電路組裝，微波器件組裝，醫療/安防探測器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。
效時bga返修臺特點
【概要描述】深圳市微組半導體科技有限公司專注于全自動微米級高精度微組裝設備、效時bga返修臺的研發，集設計、生產和銷售、服務為一體的半導體微組裝設備專業制造商。產品應用領域：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，混合集成電路組裝，微波器件組裝，醫療/安防探測器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。
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效時bga返修臺特點
1.效時bga返修臺流線型設計節省空間;
2.熱風頭與安裝頭一體化設計，自動吸料、自動焊接、自動焊接、自動出料;
3.上下熱風，底部紅外線，獨立加熱，由三個溫區，實時顯示加熱時間和溫度;
4.效時bga返修臺底部強橫流風機冷卻迅速可靠;
5.百萬像素高清彩色光學視覺系統，具有分光、放大和微調功能，包括色差分辨裝置、自動對焦和軟件操作功能;
6.效時bga返修臺內置真空泵，精密張吸咀可旋轉360度;
7.8級溫度控制，大量存儲過程參數;
8.效時bga返修臺吸嘴可自動識別抽吸和安裝高度，壓力可控制在小范圍內;
9.效時bga返修臺特點各種尺寸的合金熱風噴嘴，高溫磁體安裝定位，更換方便，可360任意角度定位;
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