1.BGA返修臺嵌入式工業控制計算機，高清觸摸屏人機界面，可編程控制器控制，即時曲線分析功能。實時顯示設定和測量的溫度曲線，并分析和校正曲線。

　　2.BGA返修臺高精度K型熱電偶閉環控制和自動溫度補償系統，結合可編程控制器和溫度模塊，實現精確的溫度控制，溫度偏差保持在2度。同時，外部測溫接口實現了精確的溫度檢測和對被測溫度曲線的精確分析和校對。

　　3.BGA返修臺步進運動控制系統：穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視頻對準系統，印刷電路板定位采用V型槽，采用直線滑座，可在X、Y、Z軸上進行微調或快速定位，方便準確，可滿足不同印刷電路板布局方式和不同尺寸印刷電路板定位的需要。

　　4.BGA返修臺能夠保護印刷電路板，防止印刷電路板邊緣器件損壞和印刷電路板變形，能夠適應各種BGA封裝尺寸的返工。

　　5.BGA返修臺配有各種規格的合金風口，風口可360度任意旋轉定位，安裝更換方便;

　　6.BGA返修臺上下溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多級溫度控制，保證不同的溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻和真空可以在人機界面上設置。

　　7.BGA返修臺上下溫區可設置8個溫度控制器，可大量存儲溫度曲線，并可根據不同的血糖隨時調用。該曲線也可以在觸摸屏上進行分析、設置和校正;三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程

　　8.溫度上升更均勻，溫度更準確;

　　9.BGA返修臺利用大功率橫流風機快速冷卻印刷電路板，防止印刷電路板變形，實現安裝、焊接和拆卸過程的智能自動控制;