通俗的說光模塊的封裝就是指光模塊的外形，隨著科技的進步,光模塊封裝也是一步步在進化，體積正逐漸變小，當然絕對不止外觀的變化，在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷地向前發展。

　　光模塊常見的封裝類型1*9、SFF、GBIC、SFP、XFP、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK等，前面三種封裝類型現在比較少用了，下面深圳市微組半導體科技有限公司主要介紹一下后面幾種光模塊封裝類型。

　　1.SFP光模塊封裝

　　SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數率可達155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常與LC跳線連接。

　　SFP光模塊又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模塊都經過了嚴格的兼容性測試，確保產品的可靠性、穩定性，全面兼容各品牌交換機等設備。

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　　2.SFP+光模塊封裝

　　SFP+光模塊的外形和SFP光模塊是一樣的，只是支持的速率可以達到10G，常用于中短距離的傳輸。和XFP光模塊相比，SFP+內部沒有CDR模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。

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　　3.QSFP+光模塊封裝

　　QSFP+光模塊是一種四通道小型可熱插拔光模塊，支持與MPO和LC光纖跳線連接，相比SFP+光模塊尺寸更大。

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　　4.X2、XENPAK光模塊封裝

　　X2、XENPAK光模塊多應用與萬兆以太網，通常與SC跳線連接，X2光模塊由XENPAK光模塊的標準演變而來，由于XENPAK光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現較復雜，無法實現高密度應用，X2光模塊經過改進后體積只有XENPAK的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用于高密度的機架系統和PCI網卡應用。