倒裝焊技術就是指IC芯片面朝下，與封裝機殼或走線基鋼板立即互聯的一種技術性。又被稱為倒扣焊技術。

倒裝焊的優點是什么呢？與絲焊(WB)、載帶自動焊機(TAB)等別的集成ic互聯技術性相較為，其互聯線短、寄生電容和內寄生電感器小，集成ic的I/O電級可在集成ic表層隨意設定，封裝相對密度高。因而倒裝焊更適合高頻率、髙速、高I/O端規模性集成電路芯片(LSI).集成電路工藝集成電路芯片(VI.SI)和專用型集成電路芯片（ASIC)集成ic的應用。倒裝焊必須在集成ic的I/O電級上生產制造凸點，凸點的構造和樣子各種各樣。

依據倒裝焊互聯加工工藝的不一樣，倒裝焊技術性關鍵分成下列4種種類：焊接材料電焊焊接法、凸點壓合法、環氧樹脂粘合法和熱超聲波。焊接材料電焊焊接法運用再流焊對Pb-Sn焊接材料突點開展電焊焊接。突點壓合法運用倒裝悍機對例如Au、Ni/Au、Cu等硬突點開展電焊焊接。環氧樹脂粘合法能用各種不同的環氧樹脂粘結劑。導電性腔以粘合帶突點的集成ic，還可以做為突點原材料應用。絕緣層環氧樹脂粘結劑也可用以倒裝焊技術性，它關鍵起粘合功效,電聯接是根據集成ic上的突點和基鋼板上的焊區中間密不可分的物理觸碰來完成。

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