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    微組半導體攜多款微組裝設備亮相光博會

    微組半導體攜多款微組裝設備亮相光博會

    • 分類:新聞中心
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2020-09-14
    • 訪問量:0

    【概要描述】

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           第22屆中國國際光電博覽會

     

            9月9日,第22屆中國國際光電博覽會CIOE在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕。作為全球最具規模和影響力的光電產業綜合展會之一,本次展會匯聚超過3000家海內外光電企業,展覽面積達16萬平方米。微組半導體受邀出席此次展會,并在2號館展位:2B86,展出全自動高精度高度粘片機。高精度±5μm、高效率UPH  3K。

            深圳市微組半導體科技有限公司專注于全自動微米級高精度微組裝設備的研發,集設計、生產和銷售、服務為一體的半導體微組裝設備專業制造商。公司始終堅持自主研發,品質至上的理念,獲得發明專利、實用型專利和軟件著作權共60余項,通過ISO9001質量管理體系認證,獲得中國創新創業優秀企業稱號。

     

     

     

           產品應用領域:傳感器組裝,光器件光模塊組裝,混合集成電路組裝,微波器件組裝,醫療/安防探測器成像模塊組裝,Mini LED貼裝及返修等。

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