【概要描述】
激光加熱模塊
激光加熱是使工件表面產生一定的感應電流，迅速加熱零件表面然后迅速降溫的一種加熱方式。激光加熱方式主要特點
有以下幾個方面：
1、遠程焊接、不用和基板接觸；
2、適應于復雜表面；
3、光斑可達微米級，可適應小器件加熱；
4、對周圍器件影響小；
掃二維碼用手機看
關于微組
公司簡介
榮譽資質
公司歷程
產品中心
微組MicroASM AMX 全功能粘片機 微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機 微組MicroASM M 微組裝鍵合機 微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機 AMR系列 Mini LED全自動激光返修設備 效時ShuttleStar SV-2000A 效時ShuttleStar RW-E6250U 效時ShuttleStar RW-SV560A 效時ShuttleStar RW-SV550
應用案例
吸嘴自動切換模塊
WAFER自動上料系統
共晶焊接模塊
醫療器械及模塊微組裝
膠粘工藝
RF微組裝
手機微組裝
MEMS微組裝
MiniLED/MicroLED
VCSEL/PD/LENS
Laser微組裝
聯系我們
公司網址：http://www.bjhaolong.com
公司郵箱：sales@microasm.com 辦公總部：深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區八路2號碧桂園廠房6棟401
辦事處：深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區
網站二維碼
Copyright ? 2020 深圳市微組半導體科技有限公司 版權所有 粵ICP備18019383號 網站建設：中企動力 龍崗
