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    效時ShuttleStar SV-2000A
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    效時ShuttleStar SV-2000A

    SV-2000A 熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動焊接和自動貼裝功能,可記憶5萬組工作位置;X、Y軸步進馬達驅動,搖桿操作,接近目標位置可小步距微動,具記憶功能,可海量存儲數據,自動吸取BGA進行焊接。
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      效時ShuttleStar SV-2000A


      效時ShuttleStar SV-2000A大型返修臺

      SV-2000A    熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動焊接和自動貼裝功能,可記憶5萬組工作位置;X、Y軸步進馬達驅動,搖桿操作,接近目標位置可小步距微動,具記憶功能,可海量存儲數據,自動吸取BGA進行焊接,拆焊后,自動放置被拆BGA至指定位置;彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辯裝置,自動對焦、軟件操作功能,30倍光學變焦,可返修最大BGA尺 寸80mm*80mm;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面,PLC控制,實時溫度曲線顯 示,可同時顯示溫度設定曲線和5條測溫曲線;彩色液晶監視器;吸咀可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在小于80g微小范圍;外接氮氣,可進行氮氣保護焊接和拆焊;并具有氣源失壓保護功能;內置真空泵,Φ角度360°旋轉,精密微調貼裝吸咀;BGA焊接區支撐框架,可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉;●8段升(降)溫+8段恒溫控制,可存儲200組溫度設定,聯接電腦,可海量存儲,在觸摸屏上即可進行曲線分析,可與歷史曲線作對比分析,軟件可升級為自動學習,具電腦通訊功能,配送通訊軟件;上下共三個溫區獨立加熱,加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示,可返修高難度CGA;上下熱風頭在工作區內可任意位置移動,適合BGA在PCB上不同位置可靠返修;


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    PCB尺寸

    W20*D20W1000*D800mm

    溫度控制

    K型、閉環控制

    PCB厚度

    0.55mm

    上部加熱

    熱風1200W

    底部預熱區范圍

    700*600mm

    下部加熱

    熱風800W

    最大可視范圍

    40*40mm

    底部預熱

    遠紅外3100W

    最小芯片尺寸

    1*1mm

    使用電源三相

    380V±10%33KW

    貼裝精度

    ±0.05mm

    機器尺寸

    L2120*W1520*H1700mm

    旋轉角度

    360°

    使用氣源

    標準4~6kgf/cm295L/min

    PCB定位方式

    外形或治具

    機器重量

    700KG

     

      大型服務器、基站、工業電腦等高難返修元器件,

      可返修特殊及高難返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

           自動拆除有故障的器件

      清潔焊盤和加焊料(助焊膏或錫膏)

      自動焊接、自動拆焊

      選擇溫度曲線

      自動冷卻

         熱風頭和貼裝頭一體化設計,可實現自動焊接、自動拆焊、

      上下熱風,底部紅外光波發熱管、三個溫區獨立加熱、加熱時間和溫度實時顯示

      彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功能,采用HDMI接口高清顯示器,百萬像素高清相機,高倍光學變焦;

      嵌入式工控電腦,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可對測溫曲線分析與歷史保存曲線加以對比;

      吸嘴壓力可微調,最小壓力小于 30g,保證拆焊時,BGA不溢錫

      內置真空泵,最大真空吸力可達80G,精密微調吸嘴,可0-360°旋轉;

      8段升(降)溫+8段恒溫控制,海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;

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