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    AMD系列 AR/VR/MR微型顯示器玻璃貼合設備
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    AMD系列 AR/VR/MR微型顯示器玻璃貼合設備

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    相關工藝
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    型號

    AM-D

    功能模塊

    參數

    貼放精度

    ±5/±10/±20μm

    上下料系統

    玻璃片和Wafer自動上料/tray盤自動上料

    工作方式

    在線全自動

    校準系統

    晶圓校準器

    工作范圍

    400*800mm

    取放片系統

    EFEM 機械手自動

    貼裝器件尺寸范圍

    0.2-2寸

    涂膠系統

    進口定制

    被貼物

    8寸、12寸晶圓

    除泡系統

    控制時間和壓力

    Wafertable

    8寸、12

    固化系統

    UV固化

    潔凈度

    100級

    光源

    具有可編程 LED 光源

    真空

    -70~-90KPa

    Wafer的固定方式

    真空吸附

    鍵合力控制

    20-100g

    監控相機(選配)

    具有工藝觀察視頻系統

    接入要求

    220V/6.2KW/0.7Mpa壓縮空氣

    外形尺寸及重量

    2500X2480X2400mm/4000kg

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