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    AMH系列 全自動半導體高速貼片機
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    AMH系列 全自動半導體高速貼片機

    AM-H平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。　　可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。　　在電子設備(MicroLED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。　　AM-H系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。
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    　　微組MicroASM AMH全功能粘片機

    　　微組MicroASM AMH 全功能粘片機

    　　AM-H平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。

    　　可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

    　　在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。

    　　AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。

    　　產品視頻

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    型號

    AM-H

    功能模塊

    參數

    貼放精度

    ±5/±10μm

    照明系統

    RGB全色域環形光源

    工作方式

    在線全自動

    過程監控系統(選配)

    可錄像

    工作范圍

    200*200mm

    夾持型拾取工具頭

    定制

    貼裝器件尺寸范圍

    0.03-2mm

    MagazineTransferSystem(選配)

    定制

    XY解析度

    0.5μm

    Cassette(選配)

    25片標準

    XY驅動形式

    直線電機

    Wafertable(選配)

    兼容8寸、6寸、4寸

    行程

    X:350mm Y:800mm

     Z:13mm  T:360°  

    WafeTransfeSystem(選配)

    標準

    鍵合力控制

    20-500g

    固定上料方式

    Gel-pack,Tray,Wafflepack,feeder等、支持定制

    接入要求

    220市電10A0.5Mpa壓縮空氣

    貼裝頭

    1-6個可選

    UPH

    3000

    外形尺寸及重量

    1050X1600X1850mm(不包含顯示器)1800kg

       　微光學芯片、顯示芯片封裝

    　　下一代手機上的公制03015、008004器件

    　　大型醫療設備（核心成像模塊組裝）

    　　光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）

    　　半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）

    　　硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等

    　　激光加熱

    　　膠粘工藝

    　　固化 (紫外線、溫度)

    　　回流焊\共晶、金錫、銦

    　　微機電系統組裝

    　　熱壓

    　　在線式全自動運行，生產效率高

    　　集成高精度貼裝系統、預固定系統和生產數據分析系統

    　　實時記錄每件產品的貼裝數據和查詢生產狀況

    　　人機友好界面操作方便，編程簡單

    　　機器智能控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等

    　　可根據需求自由搭配相關功能模塊：激光加熱模塊、吸嘴加熱模塊、UV點膠及固化模塊等

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