核心參數
型號	AMX-III
貼放精度	±10μm/±15μm
UPH	3000Pcs/h 5000Pcs/h
芯片及載體
基板尺寸	230X220mm/可支持拓展420X220mm
基板	FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等
芯片尺寸	0.1-60mm，厚度0.05-7mm
芯片來料方式	支持8寸及以下Frame，10寸及以下擴晶環/Gel-Pak /華夫盒/料帶
功能模塊
鍵合力控制	10-500g
點膠（可選）	氣動閥/螺桿閥/噴射閥可選/蘸膠
Wafer自動上下料（可選）	支持8寸及以下Frame，10寸及以下擴晶環夾爪自動上下料取放
共晶模塊（可選）	支持多溫區共晶系統
過程監控系統（可選）	可實時觀察及錄像
設備規格
接入要求	AC220V 50/60HZ 3.5KW 0.4-0.6Mpa壓縮空氣
外形尺寸	1200X2000X1600mm長X寬X高（不包含顯示器支架機三色燈）
重量	1500Kg

AMX-III 晶圓貼片機

AMX-Ⅲ是一款用于晶圓上芯片取料貼片的高精度高效率貼片設備，整機以機架大理石為主體結構，在線傳送機構輸送被貼裝物（PCB等),Wafer供料器搭載貼裝物（wafer盤上的芯片等）,貼裝頭可拾取wafer盤上的貼裝物進行高速貼片。