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    AMX-III 晶圓貼片機
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    AMX-III 晶圓貼片機

    AMX-Ⅲ是一款用于晶圓上芯片取料貼片的高精度高效率貼片設備,整機以機架大理石為主體結構,在線傳送機構輸送被貼裝物(PCB等),Wafer供料器搭載貼裝物(wafer盤上的芯片等),貼裝頭可拾取wafer盤上的貼裝物進行高速貼片。 ?
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    關鍵參數
    應用領域
    相關工藝
    產品優勢

    AMX-Ⅲ是一款用于晶圓上芯片取料貼片的高精度高效率貼片設備,整機以機架大理石為主體結構,在線傳送機構輸送被貼裝物(PCB等),Wafer供料器搭載貼裝物(wafer盤上的芯片等),貼裝頭可拾取wafer盤上的貼裝物進行高速貼片。

     

     

    關鍵詞:
    倒裝鍵合機
    全自動粘片機
    粘片機
    微組裝設備
    自動環氧粘片機
    微組裝鍵合機
    點膠貼片機
    芯片粘片機
    在線式芯片點膠粘片機
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    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

    核心參數

    型號

    AMX-III

    貼放精度

    ±10μm/±15μm

    UPH

    3000Pcs/h 5000Pcs/h

    芯片及載體

    基板尺寸

    230X220mm/可支持拓展420X220mm

    基板

    FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等

    芯片尺寸

    0.1-60mm,厚度0.05-7mm

    芯片來料方式

    支持8寸及以下Frame,10寸及以下擴晶環/Gel-Pak

    /華夫盒/料帶

    功能模塊

    鍵合力控制

    10-500g

    點膠(可選)

    氣動閥/螺桿閥/噴射閥可選/蘸膠

    Wafer自動上下料

    (可選)

    支持8寸及以下Frame,10寸及以下擴晶環夾爪自動上下料取放

    共晶模塊(可選)

    支持多溫區共晶系統

    過程監控系統(可選)

    可實時觀察及錄像

    設備規格

    接入要求

    AC220V 50/60HZ 3.5KW   0.4-0.6Mpa壓縮空氣

    外形尺寸

    1200X2000X1600mm長X寬X高

    (不包含顯示器支架機三色燈)

    重量

    1500Kg

    可應用于引腳框架、基板和晶圓級封裝,應用開發領先的裝配工藝和設備,適用于廣泛的終端用戶市場,包括電子、移動互聯網、計算機、汽車、工業、LED 和太陽能。

    在PCB上的對應位置的環氧膠和導電膠的涂布,完成芯片的貼裝,可實現全自動上料-點膠-貼片-下料。

    高精度:±10μm/±15μm

    高效率:3000Pcs/h 5000Pcs/h

     

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