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    AMR系列 Mini LED/IC全自動返修設備
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    Mini LED/IC全自動返修設備-直顯
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    Mini LED/IC全自動返修設備-直顯

    Mini LED全自動返修設備-直顯 用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。
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    微組MicroASM AMRII系列 Mini LED全自動返修設備

    　　微組MicroASM AMRII系列  Mini LED全自動返修設備

    用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

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    型號

    AMRII

    設備自動化模塊

    自動拆卸/自動焊接/蘸膠/拾放芯片

    貼放精度

    ±10μm

    蘸膠功能模塊

    錫膏/助焊膏

    工作方式

    在線全自動  

    應用

    Mini LED 顯示、背光/Mini IC rework 

    最大工作范圍

    200*200mm

    協議

    支持SMEMA/MES協議

    貼裝器件尺寸范圍

    0.075-1mm

    過程監控系統

    可錄像

    芯片尺寸范圍

    3*5mil~20*20mil

    工具頭（吸嘴）

    真空吸附式

    綜合貼裝精度

    ±5

    Wafertable（可選）

     6寸*3個

    XY驅動形式

    線性馬達

    載體/基板、外殼固定

    真空吸附/機械夾持

    鍵合力控制

    20-500g

    激光熱壓鍵合系統

    25-400℃

    基板材質

    PCB/FPC/FR4

    接入要求

    220V 50±10Hz 5KW 0.4.～0.6Mpa壓縮空氣

    UPH

    ≥180 PCS

    外形尺寸及重量

    長1600X寬1000X高1500mm、1000kg

    RGB顯示屏、車載顯示屏、電視背光、筆記本電腦背光、手機背光

    輸入產品信息-選擇合適配方參數-自動拆除不良Mini-LED-點錫膏/助焊膏-自動貼裝焊接Mini-LED

    兼容性強：最大Mini-LED基板尺寸:200*200mm

    精度高：可返修Mini-LED芯片尺寸3*5~20*20mil

    自動化高：可連線實現全自動返修過程

    協議：支持SMEMA/MES協議

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    Mini LED/IC全自動返修設備-背光

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