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    AME系列ET點亮檢測設備
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    AME系列ET點亮檢測設備

    AME-200直顯該設備適用于miniled點亮的質量檢測,采用高精度CCD分三個方向對產品點亮的不同切換畫面進行成像檢測,可兼容多種不同的款式產品,根據客戶需求自由更換,檢測算法參數可靈活調整,檢測結果數據可視化,對掃描效果進行比對讀取數據進行判定NG/OK,系統記錄所有測試數據方便客戶進行拷貝分析。
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    產品描述
    參數
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    相關工藝
    產品優勢

    AME系列Mini LED ET點亮檢測設備

     

     

           AME-200直顯該設備適用于miniled點亮的質量檢測,采用高精度CCD分三個方向對產品點亮的不同切換畫面進行成像檢測,可兼容多種不同的款式產品,根據客戶需求自由更換,檢測算法參數可靈活調整,檢測結果數據可視化,對掃描效果進行比對讀取數據進行判定NG/OK,系統記錄所有測試數據方便客戶進行拷貝分析。

     

           設備機構對接整體產線,對接前工序設備,產品流入檢測工位;機械定位,固定件壓住產品,測試盒連接器公頭被控制伺服往上推動,連接產品背面控制模塊的連接器母頭,形成導通;測試盒子給出控制電路信號,整個產品被點亮,檢測系統完成檢測,給出下個畫面點亮信號,如此循環點亮檢測,通過切換紅、綠、藍、白、橫黑白、豎黑白、斜黑白、灰(64階、128階)8種畫面,完成產品整體的檢測;根據軟件檢測結果,輸出指定的mapping坐標,包含產品編號、XY坐標、RGB、狀態等信息,上傳至客戶MES系統,接著產品流到下工序。

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    設備型號

    AME-200直顯

    項目

    參數

     

     

     

     

     

     

    檢查PCB參數

    最大板尺寸 (X x Y)

    200mm x200mm

     

     

    傳送機構

    傳輸方式

    一段式軌道

    最小板尺寸 (Y x X)

    60mm x 60mm

    固定軌

    前軌道固定

    PCB厚度

    1mm~6mm

    PCB夾持方法

    邊緣鎖定基板夾緊

    板邊緣間隙

    3mm

     

     

     

     

     

    影像參數

    相機

    25MP工業相機 GigE Vision(千兆網接口)

    底部間隙

    45mm

    分辨率

    64μm

    頂部間隙

    25mm

    影像視域 (FOV)

    200mm x200mm

    板重

    3Kg

    鏡頭

    FA鏡頭

     

     

     

     

    性能參數

    檢查方式

    R/G/B組合測試、橫掃、豎掃、斜掃(隔行掃描)

     

     

     

     

     

     

     

    硬件配置

    操作系統

    Windows 10中文專業版64

    檢查項目

    過亮、暗亮、不亮等

    通信方式

    EthernetSMEMA

    檢查器件

    2*4mil芯片及以上

    功率要求

    AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA

    基板處理時間

    180~200ms

    壓縮空氣要求

    4~6Kg/cm2

    壞點生成數據

    30sec/PCS

    外觀尺寸

    L(640mm)×W(1100mm)×H(1620mm)不含三色燈

     

     

     

    傳送機構

     

    軌道調寬方式

    自動調整

    機器重量

    450kg

    傳送速度

    1500mm/(Max)

    環境溫度

    440℃

    距地面的傳送高度

    900±30mm

    相對濕度

     

    2580%RH4

     

    傳送軌道方向

     – 右、右 – 左、左 – 左、右 –  (出廠前設定)

    適用于Mini LED直顯產品

    直顯產品爐后點亮檢測

    亮點、暗點、死燈、暗燈、串色、IC不良、列亮、區域暗塊、亮塊等

    通用性強:根據客戶需求,兼容多種不同的款式產品

    方便管理:檢測結果可上傳至客戶MES系統、改善產品質量

    上料方式:自動上下料

    1.拍照方式:超高像素的相機與大分辨率結合,形成大的影像視域 ,對于基板拍照只需要一個FOV,和走停拍照對比,大大節省了拍照時間

    2.miniled數量較多,基板進入機器后會有夾角,導致燈珠陣列的不準確,容易形成元件重疊漏檢,本公司特創自動二值化定位系統,自動生成陣列元件框,準確性高

    3.無需拼接圖片,對比整版圖像拼接的軟件來說,本司軟件采用單FOV數據同步檢測,測試算法不干擾檢測速度,測試速度快,整版圖像拼接的軟件檢測時需要拼接圖片、整板數據同時檢測,多個測試算法耗時(模板匹配),耗時較長(且像素越高,分辨率越小,檢測時間大量增加)。

    4.相對于其他軟件,測試算法采用百分百來說,本公司采用像素面積算法,對于燈珠亮暗測試精確度大大提升

     

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