微組MicroASM M 微組裝鍵合機

M平臺是一款離線式半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5/M10/M20三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。　　配合激光焊接模塊可完成miniLED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）。　　該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

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　　微組MicroASM M 微組裝鍵合機

　　微組MicroASM M 微組裝鍵合機

　　M平臺是一款離線式半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5/M10/M20三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

　　配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）。

　　該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

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型號	M-5	功能模塊	參數
貼放精度	±1μm 3sigma	照明系統	RGB全色域環形光源
工作方式	離線半自動	過程監控系統(選配)	可錄像
工作范圍	400*800mm	夾持型拾取工具頭	定制
貼裝器件尺寸范圍	0.05-40mm	吸嘴	定制
綜合貼裝精度	±2.5μm 3sigma	固定上料方式	Gel-pack,Tray,Wafflepack等
XY驅動形式	直線電機	共晶模塊(選配))	30℃～500
行程	X:150mm Y:350mm	工藝保護氣體(選配)	熱氮
	Z:150mm T:360°	點膠系統（選配）	武藏點膠系統兼容UV點膠、環氧膠、銀膠
XY軸解析度	1μ	固化系統（選配）	紫外線固化/熱固化
Z軸解析度	1μ	高度測量（選配）	基恩士激光測量0.005mm
T軸解析度	0.005°	激光熱壓鍵合系統（選配）	MicroASM 100-1000℃
鍵合力控制	20-1000g	接入要求	220市電10A 0.5Mpa壓縮空氣
上部視覺系統	1.4μ	外形尺寸	長x寬x高：835×747×1700mm（不包傳送機構
下部視覺系統	1.4μ	重量	1000kg