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    微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機
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    微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

    M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
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    　　微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

    　　微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

    　　M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統。基于該平臺開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

    　　配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電

    　　路）。

    　　該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

    　　產品視頻

     

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    型號

    MS 

    功能模塊

    參數

    工作方式

      桌面式手動-半自動

    過程監控系統

    照明系統

    工作范圍

    15*80mm/150*150mm

    拾取工具頭（夾持型）

     過程監控系統(選配)

    貼裝器件尺寸范圍

    0.03~20mm

     吸嘴

     定制

    綜合貼裝精度

    ±5μm3sigma 

    工藝保護氣體(選配)

     熱氮

    XY驅動形式

    步進電機+滾珠絲桿

    點膠系統（選配）

    武藏點膠系統兼容UV膠、環氧膠、銀膠  

    T軸行程

    ±10°

    固化系統（選配）

     紫外線固化/熱固化 

    XY軸解析度

    1μm

    高度測量（選配）

      基恩士激光測量0.005mm

    Z軸解析度

    1μm

    激光熱壓鍵合系統（選配）

    		 500℃

    T軸解析度

    手動

    接入要求

    220V市電10A0.5Mpa壓縮空氣

    鍵合力控制

     20-500g  

    外形尺寸

     長X寬X高：500X400X650mm

    照明系統

    白色/黃色環形光源

    重量

    30kg 

     

    　　MEMS封裝

    　　倒裝芯片鍵合

    　　正裝芯片鍵合

    　　激光二極管激光巴條焊接

    　　光模塊封裝

    　　傳感器封裝

    　　Mini LED貼裝

    　　激光加熱

    　　膠粘工藝

    　　固化 (紫外線、溫度)

    　　共晶焊\金錫、銦

    　　激光巴條封裝

    　　熱壓

    　　晶圓級高精度粘片

    　　離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高

    　　具備工藝的高重復性和應用靈活性

    　　根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝

    　　實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間

    　　快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果

    　　人機友好界面操作方便，編程簡單

    　　可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等

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