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貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝；
適用于12時及12時以下晶圓；
搭載雙點膠系統；
高精度直線驅動貼片頭，音圈電機實現精準力控；
通用式工件臺，適用于處理不同種類的基板；
高精度搜尋芯片平臺，芯片自動角度矯正系統，
配備 12吋晶圓自動擴膜系統；
采用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確，支持補 膠功能；
采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；
采用激光焊接系統實現實時共晶功能；
可搭載不同配置，根據不同市場需要，同時可依據特 殊需求定制。
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