檢測

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適用于8時及8時以下wafer,配備wafer自動擴膜系統:搭載雙點膠模塊靈活選配點膠閥種類,膠量控制更加精確高精度直線驅動貼裝頭，音圈電機實現精準力控，共晶焊接可選配不同情性氣體氛圍:通用式工件臺適用于處理不同種類的基板，高精度搜尋芯片平臺，芯片自動角度校正系統采用真空漏晶檢測和重新拾取功能;可根據產品特性選配不同功能模塊同時支持特殊需求定制。

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貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝；適用于12時及12時以下晶圓；搭載雙點膠系統；高精度直線驅動貼片頭，音圈電機實現精準力控；通用式工件臺，適用于處理不同種類的基板；高精度搜尋芯片平臺，芯片自動角度矯正系統，配備 12吋晶圓自動擴膜系統；采用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確，支持補膠功能；采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；采用激光焊接系統實現實時共晶功能；可搭載不同配置，根據不同市場需要，同時可依據特殊需求定制。

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AME-200直顯該設備適用于miniled點亮的質量檢測，采用高精度CCD分三個方向對產品點亮的不同切換畫面進行成像檢測，可兼容多種不同的款式產品，根據客戶需求自由更換，檢測算法參數可靈活調整，檢測結果數據可視化，對掃描效果進行比對讀取數據進行判定NG/OK，系統記錄所有測試數據方便客戶進行拷貝分析。

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適用于Mini LED直顯產品的爐前爐后外觀檢測，以及點亮后的外觀檢測、鑄造龍門，實現高可靠性和高穩定性、工業相機 + 高分辨率遠心鏡頭，確保高精度、基于圖像特征算法的精準定位和檢測，誤報率低、可適用于最小3*5mil芯片的外觀檢測、可適用于最多10萬顆芯片的檢測

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