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    高速晶圓貼片機AMH-12FC

    高速晶圓貼片機AMH-12FC

    貼裝方式兼容FC倒裝/WB正裝； 適用于12時及12時以下晶圓； 搭載雙點膠系統； 高精度直線驅動貼片頭，音圈電機實現精準力控； 通用式工件臺，適用于處理不同種類的基板； 高精度搜尋芯片平臺，芯片自動角度矯正系統，配備 12吋晶圓自動擴膜系統； 采用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確，支持補 膠功能； 采用真空漏晶檢測和重新拾取功能； 采用激光焊接系統實現實時共晶功能； 可搭載不同配置，根據不同市場需要，同時可依據特 殊需求定制。

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